目录
产品中心
机台前端净化设备
用于Foup/Pod的净化，是减少生产工序之间，晶圆交叉污染和氧化的有效解决方案。
韦德国际1946FPS和TLP的组合，可以最大限度地提高半导体晶圆厂的工艺良率和成本效益。韦德国际1946FPS可以大气流快速净化，安装在EFEM内部的风刀可以保持Foup/Pod内部湿度低、颗粒少。
韦德国际1946FPS和TLP的组合，可以最大限度地提高半导体晶圆厂的工艺良率和成本效益。韦德国际1946FPS可以大气流快速净化，安装在EFEM内部的风刀可以保持Foup/Pod内部湿度低、颗粒少。
相关产品推荐
返回上一页
